Согласно утекшим подробностям нового графического процессора AMD основанного на архитектуре RDNA2 под названием Navi 23, чип будет иметь больше транзисторов, чем микросхема Navi 10 от […]
Рубрика: Компьютеры и гаджеты
SK Hynix разрабатывает многослойную память HBM3
Южнокорейская компания SK Hynix находится в авангарде разработки следующего поколения многослойной памяти с высокой пропускной способностью стандарта HBM3. Следуя текущему стандарту HBM2e, многослойная память HBM3 […]
Samsung Galaxy А22 5G — новый бюджетный смартфон
Компания Smsung анонсировала новый бюджетный смартфон Samsung Galaxy А22 5G с дисплеем 90 Герц, тройной камерой 48 мегапикселей и емкой батареей на 5000 mAh поддерживающей […]
Архитектуры AMD Zen 4 и RDNA3 будут запущены в 2022 году
Ожидается что компания AMD запустит микро архитектуру следующего поколения для процессоров «Zen 4» и графическую архитектуру RDNA3 примерно в одинаковое время, согласно внутренним публикациям производителя […]
Пассивный процессорный кулер Noctua NH-P1
Амбициозный без вентиляторный процессорный кулер Noctua NH-P1 был выставлен на Newegg за 100 долларов. Компания Noctua еще не представила публике долгожданный пассивный радиатор, но магазин […]
Phanteks анонсирует белую систему водяного охлаждения Glacier One 360MPH
Компания Phanteks анонсировала полностью белую систему водяного охлаждения процессора Glacier One 360MPH. Жидкостный радиатор способен охлаждать мощные центральные процессоры при довольно бесшумной работе в компьютерном корпусе. […]
NZXT N7 Z590 — новая материнская плата для процессоров Intel
Выпущена новая материнская плата NZXT N7 Z590 для процессоров Intel в формате ATX включающая 12 + 2 фаз питания оснащенных Dr.MOS VRM, покрыта металлической броней […]
Процессоры Intel Core 12-го поколения Alder Lake будут запущены вместе с Windows следующего поколения
Американская компания Intel, разработчик и производитель электронных устройств и компьютерных комплектующих, нацелена на выпуск своих настольных процессоров Intel Core 12-го поколения «Alder Lake» на Хэллоуин […]
NVM Express объявляет о спецификации NVMe 2.0
NVM Express сегодня объявила о выпуске семейства спецификаций NVMe 2.0. Реструктуризация спецификации позволяет ускорить и упростить разработку твердотельных SSD накопителей NVMe и других устройств использующих […]
Micron представляет твердотельные SSD накопители PCIe 4.0 серий 2450 и 3400 с 176-слойной памятью 3D TLC NAND
Компания Micron представила два новых семейства твердотельных накопителей на базе собственной 176-слойной памяти 3D TLC NAND. Новые твердотельные SSD накопители серий 2450 и 3400 оснащены […]