SK Hynix разрабатывает многослойную память HBM3

Южнокорейская компания SK Hynix находится в авангарде разработки следующего поколения многослойной памяти с высокой пропускной способностью стандарта HBM3. Следуя текущему стандарту HBM2e, многослойная память HBM3 […]

Архитектуры AMD Zen 4 и RDNA3 будут запущены в 2022 году

Ожидается что компания AMD запустит микро архитектуру следующего поколения для процессоров «Zen 4» и графическую архитектуру RDNA3 примерно в одинаковое время, согласно внутренним публикациям производителя […]

Phanteks анонсирует белую систему водяного охлаждения Glacier One 360MPH

Компания Phanteks анонсировала полностью белую систему водяного охлаждения процессора Glacier One 360MPH. Жидкостный радиатор способен охлаждать мощные центральные процессоры при довольно бесшумной работе в компьютерном корпусе. […]

Процессоры Intel Core 12-го поколения Alder Lake будут запущены вместе с Windows следующего поколения

Американская компания Intel, разработчик и производитель электронных устройств и компьютерных комплектующих, нацелена на выпуск своих настольных процессоров Intel Core 12-го поколения «Alder Lake» на Хэллоуин […]

NVM Express объявляет о спецификации NVMe 2.0

NVM Express сегодня объявила о выпуске семейства спецификаций NVMe 2.0. Реструктуризация спецификации позволяет ускорить и упростить разработку твердотельных SSD накопителей NVMe и других устройств использующих […]

Micron представляет твердотельные SSD накопители PCIe 4.0 серий 2450 и 3400 с 176-слойной памятью 3D TLC NAND

Компания Micron представила два новых семейства твердотельных накопителей на базе собственной 176-слойной памяти 3D TLC NAND. Новые твердотельные SSD накопители серий 2450 и 3400 оснащены […]