Первые фотографии инженерного образца видеокарты Intel Xe-HPG DG2

Недавно были получены первые фотографии инженерного образца будущей видеокарты Intel Xe-HPG DG2. Графический адаптер оснащен 512 исполнительными модулями и станет флагманской моделью предстоящей линейки Intel […]

Thermalright TA 120 EX — новый процессорный кулер башенного типа

Тайваньская компания Thermalright активно участвует в выпуске новых процессорных кулеров, последним из которых является Thermalright TA 120 EX с радиатором башенного типа. Расположенный на ступеньку […]

GIGABYTE представляет твердотельные SSD накопители M30 M.2 Gen 3 NVMe

Тайваньская компания GIGABYTE представила линейку твердотельных SSD накопителей M30 Gen 3 NVMe, построенных в форм-факторе M.2-2280 и использующих интерфейс PCI-Express 3.0 x4. Диски объединяют неизвестный […]

Huawei P50 — смартфоны с обновленным дизайном и большой камерой

Китайская компания Huawei готовится в ближайшее время выпустить смартфоны высокого класса серии Huawei P50 с обновленным дизайном и уникальной большой камерой. Линейка смартфонов Huawei P50 […]

Kingston NV1 NVMe — новый твердотельный накопитель

Американская компания Kingston представила новый твердотельный накопитель начального уровня NV1 формата M.2 2280, новейший SSD-накопитель обменивающийся данными через интерфейс x4 PCI Express 3.0 NVMe. Предоставляются […]

Процессоры AMD Zen 3 подвержены уязвимости похожей на Spectre и Meltdown

AMD опубликовала технический документ о потенциальной уязвимости системы безопасности, которая затрагивает новейшие процессоры Zen 3 компании. Эксплойт побочного канала похож уязвимость на Spectre и Meltdown, […]