Характеристики процессоров AMD Ryzen 8000G раскрыты ASUS и ASRock

Характеристики процессоров AMD Ryzen 8000G раскрыты ASUS и ASRock

Вы поклонник AMD и собираете новый игровой компьютер? Тогда стоит дождаться серии Ryzen 8000G. Давайте узнаем какими характеристиками будут обладать четыре грядущих процессора.

Характеристики процессоров AMD Ryzen 8000G раскрыты ASUS и ASRock

Несколько дней назад дебютировало семейство процессоров Intel Meteor Lake для мобильных устройств. Однако похоже, что AMD тоже скоро пополнит портфолио новыми продуктами. Речь идет о серии Ryzen 8000G. Это будут решения типа APU, т.е. сочетание процессора с эффективной интегрированной графической системой.

AMD готовит четыре новых процессора Ryzen 8000G

Мы уже слышали о процессорах AMD Ryzen 8000G в многочисленных утечках в прошлом. Однако на этот раз источник информации гораздо надежнее. Два крупных производителя материнских плат ASUS и ASRock раскрыли характеристики новинок.

Компания ASUS пополнила список поддерживаемых процессоров AMD Ryzen 7 8700G, Ryzen 5 8600G, Ryzen 5 8500G и Ryzen 3 8300G. Также было раскрыто их количество ядер, тактовые частоты и TDP. Технические характеристики новых APU должны быть такими:

  • AMD Ryzen 7 8700G — 8 ядер, 16 потоков; базовая частота 4,2 ГГц; 65 TDP;
  • AMD Ryzen 5 8600G — 6 ядер, 12 потоков; базовая частота 4,35 ГГц; 65 TDP;
  • AMD Ryzen 5 8500G — 6 ядер, 12 потоков; базовая частота 4,55 ГГц; 65 TDP;
  • AMD Ryzen 3 8300G — 4 ядра, 8 потоков; базовая частота 4,45 ГГц; 65 TDP;

Более мощные процессоры будут использовать только архитектуру Zen 4, тогда как модели помладше предложат комбинацию больших ядер Zen4 с меньшими и более слабыми ядрами Zen4c. В случае с AMD Ryzen 5 8500G конфигурация представляет собой два больших и четыре маленьких ядра, а в случае с AMD Ryzen 3 8300G — одно большое и три поменьше.

AMD Ryzen 8700G в CPU-Z

Немного больше узнаем от ASRock, которая опубликовала скриншот из программы CPU-Z. Он сообщает, что AMD Ryzen 7 8700G будет оснащен графическим ядром AMD Radeon 780M с 12 блоками CU. Более подробную информацию мы, вероятно, узнаем в начале января во время выставки CES 2024 в Лас-Вегасе.