Компания Qualcomm представила новые звуковые чипы S5 Gen 3 и S3 Gen 3. Это новые аудио платформы, отвечающие за комплексную обработку звука в наушниках для смартфонов и портативных колонках.
Qualcomm представила две совершенно новые системы, которые вскоре будут доступны в используемых нами в мобильных устройствах. Однако речь идет не о новых процессорах для смартфонов, а о следующем поколении интегрированных чипов обработки звука.
Новые чипы Qualcomm предназначены для широко понимаемой категории игрового оборудования, в том числе: наушники и беспроводные колонки. Они отвечают за комплексную обработку звука и улучшают функциональность модуля ЦАП, DSP и Bluetooth.
Более продвинутый вариант Qualcomm S5 Gen 3 кажется особенно интересным, поскольку он будет ориентирован на предоставление пользователям возможностей, основанных на искусственном интеллекте, в том числе: для активного шумоподавления (ANC). В этом типе операций новый звуковой процессор должен быть до 50 раз эффективней своего предшественника.
Qualcomm S3 Gen 3 — решение, предназначенное для продуктов среднего и бюджетного класса. Новая система должна предложить богатую функциональность премиум-сегмента по доступной цене. Пользователи могут ожидать, среди прочего: Поддержку Bluetooth 5.4 с LE Audio и возможность передачи звука без потерь с частотой до 24 бит/48 кГц с использованием кодека aptX Lossless.
