ИИ-чипы скоро станут ещё эффективнее. Группа компаний Chaebol уже готова поставлять более быструю память Samsung HBM4 для серии специализированных графических процессоров NVIDIA Rubin.
Samsung завершила работу над памятью HBM четвёртого поколения. По сообщениям корейских СМИ со ссылкой на отраслевые источники, компания уже прошла этап «Утверждения готовности к производству» — последний внутренний контрольный этап перед началом массового производства.
Помимо Samsung, память HBM поставляет только чипы SK hynix и Micron
Ожидается, что HBM4 обеспечит примерно на 60% большую пропускную способность, чем текущие чипы HBM3E. Чеболь уже предоставил образцы новых кристаллов NVIDIA, которая тестирует их для платформы Rubin. Первые образцы превысили требуемые 11 Гбит/с на вывод, что соответствует критериям для следующего поколения ускорителей ИИ.
Новые чипы используют 1-канальный техпроцесс DRAM и 4-нм логику. Это способствует снижению потерь мощности и температуры при значительно более высоких рабочих скоростях. Также это позволяет Samsung сократить технологическое отставание от конкурентов.
Корейский гигант отметил свой прогресс во время публикации результатов за третий квартал 2025 года. Тогда компания подтвердила, что образцы HBM4 были поставлены партнерам, а массовое производство запланировано на 2026 год. В то же время Samsung продает чипы HBM3E большими объемами.
Источники в отрасли сообщают, что Samsung уже работает над более быстрой версией HBM4. Ожидается, что модернизация обеспечит прирост производительности примерно на 40%, а её анонс может состояться уже в середине февраля следующего года.
