Компания MediaTek представила новый мобильный процессор Dimensity 8200 выполненный по 4 нанометровой технологии, благодаря чему он должен стать более энергоэффективным при использовании в смартфонах. Давайте узнаем все характеристики новинки.
MediaTek Dimensity 8200 — это новейшая мобильная SoC, представляющая собой еще один чип, произведенный по 4-нм технологии содержащий в себе восьмиядерный процессор (CPU), состоящий из четырех ядер Cortex-A78 (1 x 3,1 ГГц + 3 x 3,0 ГГц) и четырех ядер Cortex-A55 (2 ГГц). За обработку графики отвечает ARM Mali-G610 MC6.
Новая SoC MediaTek оснащена игровой технологией HyperEngine 6.0, а Intelligent Display Sync 2.0 адаптирует частоту обновления экрана к обнаруженной частоте кадров в игре, помогая обеспечить более плавное прохождение. Dimensity 8200 сохраняет APU 580 (ИИ-процессор MediaTek 5-го поколения).
Характеристики ISP imagiq 785 поддерживают разрешение камеры до 320 мегапикселей, 14-битное HDR-видео на трех камерах одновременно и кинематографическую видеозапись с помощью двойной камеры для наиболее естественного эффекта боке. Максимальное разрешение видео составляет 4K при 60 кадрах в секунду.
Мобильный процессор MediaTek Dimensity 8200 имеет встроенный модем 5G стандарта 3GPP Release-16 с агрегацией несущих 3CC для повышения производительности связи ниже 6 ГГц. Чип также поддерживает трехдиапазонную антенну Wi-Fi 6E и 2×2. Стандарт также включает поддержку Bluetooth 5.3 или спутниковой навигации от нескольких провайдеров. SoC может работать с оперативной памятью LPDDR5 пропускной способностью до 6400 Мбит/с и хранилище данных UFS 3.1.
Доступность MediaTek Dimensity 8200
Первые смартфоны на базе чипа MediaTek Dimensity 8200 появятся в конце этого месяца. Сегодня должна состояться презентация смартфона iQOO Neo7 SE, который станет первым устройством с новой SoC MediaTek. Он также будет использоваться Xiaomi в модели Redmi K60E.
