AMD готовится к значительному скачку производительности и энергоэффективности с запуском своей архитектуры Zen 6, которая будет лежать в основе следующих поколений процессоров EPYC и Ryzen.
Компания AMD уже подтвердила, что 2-нм технология TSMC будет использоваться для ее серверных чипов Venice, но, похоже, то же самое ждет и потребительские процессоры.
Согласно последним данным, следующее поколение процессоров Ryzen будет использовать техпроцесс TSMC N2P (класс 2 нм) для ядер CCD и TSMC N3P (класс 3 нм) для чипа IOD, отвечающего за память, интерфейсы ввода-вывода и iGPU. Для сравнения, текущая серия Ryzen 9000 использует 4 нм и 6 нм соответственно.
Ожидается, что литография TSMC N2P достигнет производственной готовности в третьем квартале 2026 года. Это означает, что первые процессоры Ryzen на базе архитектуры Zen 6 могут появиться уже в конце того же года, хотя поначалу в ограниченных количествах.
Внедрение нового поколения процессоров от AMD совпадет с премьерой Intel Nova Lake-S, которые также должны дебютировать во второй половине 2026 года. В результате «красные» будут конкурировать с 24 ядрами и 48 потоками (серверный вариант) Zen 6 против 52 ядер и 52 потоков от «синих».
Однако у AMD по-прежнему есть козырь в рукаве — сохранение совместимости с текущими материнским платами на сокете AM5, в то время как для конкурирующих чипов потребуется совершенно новая платформа LGA 1954.
